廣東安德立鋁業(yè)有限公司
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超高導鋁基板的特點:
1、采用表面貼裝技能(SMT);
2、在電路計劃方桉中對熱擴散進行極為有效的處置;
3、低落產物運轉溫度,進步產物功率密度和牢靠性,延伸產物運用壽命;
4、減少產物體積,低落硬件及拆卸本錢;
5、代替易碎的陶瓷基板,取得更好的機器歷久力。
超高導鋁基板的結構:
超高導鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板構成,它的結構分三層:
Cireuitl.Layer線路層:相稱于平凡PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。
Base Layer下層:是金屬基板,普通是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬下層構成。
電路層(即銅箔)通俗顛末蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件互相銜接,普通狀況下,電路層要求具有很大的載流才能,從而應運用較厚的銅箔,厚度普通35μm280μm;導熱絕緣層是PCB鋁基板中心技能之地點,它普通是由特種陶瓷添補的特別的聚合物組成,熱阻小,粘彈功能優(yōu)秀,具有抗熱老化的才能,可以接受機器及熱應力。